陶氏DOW有机硅弹性体SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer Kit

Two-part, black, 1:1, RT or heat cure, low viscosity, general purpose, UL and Mil Spec.

陶氏DOWSYLGARD™170有机硅弹性体套件参数

介电常数100 Hz：2.54

介电常数100 kHz：2.5

介电强度：472伏/ mil / mil

介电强度（kV / mm） ）：18kV / mm

在100Hz下的耗散因子：0.002

在100kHz下的耗散因子：＆lt; 0.0002

硬度计 - 邵氏A：47邵氏A

伸长率：165％

可流动性：√

热固化：在70摄氏度下25分钟， 15分钟@ 85摄氏度，10分钟@ 100摄氏度

热固化50摄氏度：45分钟

撕裂强度：20 ppi

温度范围：-45至200摄氏度

导热系数：0.4瓦/米K

粘度（A部分）：2675 mPa.s

粘度（B部分）：1425 mPa.s

体积电阻率：5.6e + 017欧姆 - 厘米

防水：√

工作时间：15分钟

高温稳定：√

低温稳定：√

热阻：√

热固性：√[123 ]

Dielectric Constant at 100 Hz:2.54

Dielectric Constant at 100 kHz:2.5

Dielectric Strength:472 volts per milv/mil

Dielectric Strength (kV/mm):18 kV/mm

Dissipation Factor at 100 Hz:0.002

Dissipation Factor at 100 kHz:< 0.0002

Durometer - Shore A:47 Shore A

Elongation:165 %

Flowable:√

Heat Cure:25 Minutes @ 70 Deg C,15 Minutes @ 85 Deg C,10 Minutes @ 100 Deg C

Heat Cure at 50 Deg C:45 Minutes

Tear Strength:20 ppi

Temperature Range:-45 to 200 Deg C

Thermal Conductivity:0.4 Watts per meter K

Viscosity (Part A):2675 mPa.s

Viscosity (Part B):1425 mPa.s

Volume Resistivity:5.6e+017 ohm-centimeters

Water Resistant:√

Working Time:15 Minutes

High Temperature Stable:√

Low Temperature Stable:√

Thermal Resistance:√

Thermosetting:√

Two-Part:√