硅树脂，是一种具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能，有很好的电绝缘性质，耐温及防水的效果。硅树脂耐候性比一般的有机树脂好。因此，在耐温、耐热及防湿处理保护表层的涂布上，皆为理想的材料。

陶氏DOW有机硅树脂DOWSIL™ TC-4525 A/B

这是一种柔软且可压缩的硅树脂材料，设计用于通过将电子模块传导到散热器（例如铝外壳）来散发热量。非常适合汽车电子和电池组应用。

导热系数
2.5 W / mK

更容易加工
适合使用标准计量混合设备进行自动化应用

提高可靠性
随着时间的推移表现稳定

] 更容易加工和长期性能稳定 随着汽车PCB系统组​​件对汽车安全性，可靠性，性能和舒适性的贡献越来越大，它们也会产生更高的温度。随着时间的推移，帽子可能会降低模块的功能性和可靠性。

陶氏消费者解决方案开发 - 并且继续扩大 - 具有不同导热系数的硅树脂导热间隙填料组合，大大提高了可分配性，降低了磨损性（某些产品）和稳定的性能，可在汽车引擎罩环境下的恶劣汽车中实现更可靠的应用。

陶氏消费者解决方案的导热间隙填料是柔软，可压缩，双组分硅胶，高导热率材料，专门配制成易于加工并有效散发关键汽车部件（如发动机或变速箱）的热量。

DOWSIL™TC-4525导热间隙填料提供热传导2.5W / mK的重量 - 为您的制造或设计带来许多好处：

在恶劣温度下提高可靠性 - 有效散热敏感组件。它们可承受200°C的峰值暴露，并可在高达150°C的工作温度下可靠地运行。

易于加工 - 这些先进的导热材料可轻松分配从最初的包装开始，只需极少的工艺准备，无需额外的工艺准备，使其非常适合使用标准的混合设备进行自动化应用。

有效组装 - 避免在组装过程中垂直表面坍塌。固化后，即使长时间使用，也能保持垂直稳定性。

高性价比，快速固化 - 铂固化系统可在室温下实现快速，可控的固化，但固化时间可通过加热进一步加速，以缩短制造周期。不需要后固化步骤。

UL 94 V-0识别 - 获得Underwriters Laboratories UL 94标准认可，该标准评估用于设备中部件的塑料和硅树脂材料的可燃性和电器。根据UL 94认可是在最终产品上应用UL标签的一步。

如果您需要较低的导热系数，请查看我们的 DOWSIL™TC-4515导热系数Gap Filler 。

视频：填缝隙应用

观看bdtronic分配DOWSIL™TC-4525导热间隙填充材料，具有各种速度，图案和厚度。

陶氏DOWDOWSIL™TC-4525 A / B.参数

颜色 - A部分：白色

介电常数1MHz：6.6

硬度计 - 肖氏00:55肖氏00

热固化：120分钟@ 25℃ ，10分钟@ 80摄氏度

热处理50摄氏度：20分钟

保质期：300天

比重：2.9

热电导率：每瓦2.6瓦

体积电阻率：2.4e + 014欧姆 - 厘米

两部分：√

硅树脂一般以有机氯硅烷混合物或有机乙氧基硅烷为原料，在混合溶剂中经过水解、缩聚反应制得。硅树脂的固化是在加热或催化剂作用下，转变成具有三维网状结构、不溶不熔的热固性树脂的过程。目前国内外有关硅树脂的研究较多。硅树脂一般需在高温下固化成型，这限制了其使用范围。