陶氏DOW有机硅胶粘剂SYLGARD™ 527 A&B Silicone Dielectric Gel

一种两部分，1比1混合比的介电凝胶，适用于密封和保护各种电子器件，特别是那些具有精密元件的电子器件

陶氏DOWSYLGARD™527 A＆amp; B有机硅介电凝胶参数

颜色：透明，红色

介电常数在100 Hz：2.85

介电常数在100 kHz：2.85

介电强度：425伏/ mil / mil [

耗散因子在100 Hz：0.002

耗散因子在100 kHz：0.0001

凝胶硬度：113克/渗透（1

热固化：210分钟@ 100摄氏度，75分钟@ 125摄氏度，35分钟@ 150摄氏度

线性CTE：335 um / m / Deg C

温度范围：-45至150摄氏度

体积电阻率：2.75e + 015欧姆 - 厘米

加成固化：√

低温稳定：√

软凝胶：√

两部分：√