陶氏DOW有机硅树脂DOWSIL™ 3-4150 Dielectric Gel Kit

陶氏DOWDOWSIL™3-4150介电凝胶套件参数

介电强度：375伏特/ milv / mil

耗散因子在100Hz：0.002

耗散因子在100kHz：0.0001

凝胶硬度：115克/渗透（1

室温固化 - 小时：0.75至1.5小时

比重@ 25C：0.97

加成固化：√

高温稳定：√

低温稳定：√

软凝胶：√

软应力消除：√

热阻：√

两部分：√