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产品品牌美国陶氏
产品产地
产品型号DOWSIL™ 2013 Adhesive
包装规格
陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 2013 Adhesive
无溶剂有机硅压敏粘合剂，当与Syl-Off®4000催化剂一起使用时，能够在低固化温度下制备压敏结构。陶氏DOWDOWSIL™2013胶粘剂参数
不挥发物含量：100％
果皮附着力（盎司/英寸）：50盎司/英寸
使用温度高：260摄氏度
使用温度低： - 100摄氏度
保质期：360天
25℃时的粘度：13100厘•
高温稳定：√
低温稳定：√[123 ]
无溶剂：√
