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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 2013 Adhesive

全国多仓发货,如需其他品牌或型号,请点击咨询客服 陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 2013 Adhesive无溶剂有机硅压敏粘合剂,当与Syl-Off®4000催化剂一起使用时,能够在低固化温度下制备压敏结构。陶氏DOWDOWSIL™2013胶粘剂参数不挥发物含量:100% 果皮附着
  • 商品品牌:美国陶氏
  • 产品型号:DOWSIL™ 2013 Adhesive
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  • 产品介绍
  • 诚信凯茵
  • 产品资料
    商品名称:陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 2013 Adhesive
    • 产品品牌美国陶氏

      产品产地

    • 产品型号DOWSIL™ 2013 Adhesive

      包装规格

    陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 2013 Adhesive

    无溶剂有机硅压敏粘合剂,当与Syl-Off®4000催化剂一起使用时,能够在低固化温度下制备压敏结构。

    陶氏DOWDOWSIL™2013胶粘剂参数

    不挥发物含量:100%

    果皮附着力(盎司/英寸):50盎司/英寸

    使用温度高:260摄氏度

    使用温度低: - 100摄氏度

    保质期:360天

    25℃时的粘度:13100厘•

    高温稳定:√

    低温稳定:√[123 ]

    无溶剂:√

    诚信凯茵

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