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产品品牌美国陶氏
产品产地
产品型号DOWSIL™ SE 4450 Thermally Conductive Adhesive
包装规格
陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ SE 4450 Thermally Conductive Adhesive
高导热率，灰色，快速固化，旨在为芯片封装冷却提供有效的热传递，如TIM 1和ECU。陶氏DOWDOWSIL™SE 4450导热胶参数
颜色：灰色
1MHz时的介电常数：0.006
介电强度：560伏特/ milv / mil
硬度计 - 肖氏A：95肖氏A
伸长率：46％
流动性：√
热固化：30分钟@ 150℃
自流平：√
剪切：500 psi
比重@ 25C：2.73
温度范围：-45至200摄氏度
抗拉强度：965 psi
导热系数：1.92瓦每米K
粘度：66000，mPa.s 66000 mPa.s
体积电阻率：3.3e + 015 ohm-centimeters
加成固化：√
[ 123]对陶瓷的附着力：√对金属的附着力：√
陶瓷：√
高温稳定性：√
低温稳定性：√[ 123]
单部分：√
耐臭氧性：√
无底漆附着力：√
无溶剂：√
热阻：√
抗紫外线：√
