改性环氧树脂，供应石墨，玻璃和芳纶增强纤维。提供可控流量和高伸长率，允许直接层压成蜂窝状，无需使用额外的粘合剂。这些特性使轻质夹层结构成为可能，其中抗冲击性或较薄的皮肤是重要的设计考虑因素。使用温度高达200°F（93°C）。可在260°F至260°F（113​​°C至127°C）的温度下在60分钟内完全固化。 21°C（70°F）20天外出时间（天）：30 |温度：230（110）| Cure Flex：266（130）|工艺：高压灭菌，压榨，真空

• 全Q事业部

  复合材料

• 品牌

  CYCOM®