CYCOM®5250-4RTM是一种真正的单组分均相BMI树脂，专为树脂传递模塑（RTM）工艺而开发。它在转移过程中达到非常低的粘度，并保持低粘度数小时，提供制造复杂零件的最大能力。由CYCOM 5250-4 RTM制造的层压板能够在高达400°F（204°C）的温度下工作，但其韧性和加工性使其成为180°F（82°C）温度应用的理想材料，在这些应用中常用环氧树脂。 | CYCOM 5250-4 RTM可提供任何有机基质树脂的最高裸眼压缩（OHC）值，同时提供具有RTM功能的基质树脂的最高韧性。类型：树脂|温度：320°F＆lt; service temp＆gt; 500F |过程：离开高压灭菌器| CAI KSI：中| OHC湿：高| TG Wet：405（207）| Proc Temp：375（191）固化，440（227）后固化

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