硅烷偶联剂A172是一种乙烯基硅烷，它的分子结构中有一个含有不饱和双键结构的乙烯基官能团和三个可水解的烷氧基——2-甲氧基乙氧基，这种双重反应活性使得它们可以通过与无机材料（玻璃、金属、填料）和有机聚合物（热固性树脂、塑料、弹性体）的双向化学反应而提高两者之间的结合、粘接和相容程度，进而提高树脂基复合材料的力学性能或提高树脂涂层的粘接强度和耐水性等性能。在不同的应用中，它们可用作偶联剂、附着力促进剂、交联剂、颜填料的表面改性剂、有机硅改性接枝共聚单体等。

主要应用

硅烷偶联剂A172是一种双功能分子，它既可和无机填料反应，也可和有机高分子反应。

可用作多种矿物如：氢氧化铝、氢氧化镁、高岭土、二氧化硅等填充聚合物的活性剂，可提高其机械性能和电性能,这种效应可提高填料和聚合物的相容性，从而使分散性更好，从根本上解决填料分散不均匀的问题。

用其改性氢氧化铝、氢氧化镁制成的活性无卤阻燃剂已被广泛应用于：电线、电缆、电器开关、工程塑料、装饰材料、涂料及织物的阻燃。

在电线电缆制造中，使用本品处理交联聚乙烯复合材料的填料（氢氧化铝、氢氧化镁、石英、二氧化钛等）可以改善填料的物理性能和保护界面免受潮气侵蚀；可增加填料的填充份额，降低成本；可使抗拉强度增加一倍；介电常数增加10倍。

本品还用于乙丙共聚物及异丙二烯三元共聚物的高压电缆配方中，用于处理滑石、石英、填料。可以提高电缆绝缘层的电性能和机械性能。具有缩短混炼时间，快速挤出，及改进模耗等优点。在交联聚乙烯和改性聚丙烯中加入本品可提高这些聚合物对无机填料表面的粘结性。

本品还可以用来提高丙烯酸酯类涂料对无机表面的粘结性。

硅烷偶联剂A-172的2-甲氧基乙氧基比甲氧基、乙氧基分子量更大，这使得本品的沸点达到285℃，远高于其它的乙烯基硅烷，这就保证了硅烷偶联剂A-172的填料表面改性和橡塑加工时不会散失太多，更适合于上述用途。同时，较大的烷氧基结构也使得本产品的水解速度较慢，稳定性更好。但本产品的水解后所释放出的副产物——2-甲氧基乙醇被认为可能存在一定的生物致畸性，使用所有应加强通风。