陶氏DOW硅橡胶DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler

一种柔软且可压缩的材料，一旦固化，设计用于将安装在印刷电路板上的PCB模块组件的热量散发到散热器，为发动机或变速器控制单元等模块提供可靠的冷却解决方案。

A soft and compressible material once cured, designed to dissipate the heat from PCB module assemblies mounted on printed circuit board to heat sink providing a reliable cooling solution for modules like an engine or transmission control unit.

陶氏DOWDOWSIL™TC-4535 CV导热间隙填充物参数

颜色 - A部分：白色

密度：3.1克/ cc

介电常数1MHz：6.5 / 5E-3

保质期：180天[123 ]

导热系数：3.5瓦/米K

触变指数：3.6

粘度 - A部分：200 Pa.s

粘度 - B部分：230 Pa .s

体积电阻率：3E + 13欧姆 - 厘米

工作时间25摄氏度：60分钟

两部分：√

Color - Part A:White

Density:3.1 grams per cc

Dielectric Constant at 1MHz:6.5/5E-3

Shelf Life:180 Days

Thermal Conductivity:3.5 Watts per meter K

Thixotropic Index:3.6

Viscosity - Part A:200 Pa.s

Viscosity - Part B:230 Pa.s

Volume Resistivity:3E+13 ohm-centimeters

Working Time in hrs at 25 Deg C:60 minutes

Two-Part:√