陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ EI-1184 Optical Encapsulant

1：1混合比，快速固化，2部分硅树脂密封剂，适用于封装刚性和柔性电路板室内和室外LED照明应用。

A 1:1 mix ratio, fast curing, 2-part silicone encapsulant suitable for encapsulating rigid and flexible circuit boards indoor and outdoor LED Lighting applications.

陶氏DOWDOWSIL™EI-1184光学密封剂参数

颜色：无色

介电常数100 Hz：2.86

介电常数100 kHz：2.82

耗散因数100 Hz：0.0032

[123 ]耗散因子在100 kHz：0.0014

硬度计 - 肖氏A：61邵氏A

伸长率：55％

热固化：4分钟@ 25摄氏度，70分钟@ 50 Deg C

适用期：24分钟

633 nm的折射率：1.42

比重：1.04

抗拉强度：1375 psi [

粘度（A部分）：4400 mPa.s

粘度（B部分）：3500 mPa.s

两部分：√

Color:Colorless

Dielectric Constant at 100 Hz:2.86

Dielectric Constant at 100 kHz:2.82

Dissipation Factor at 100 Hz:0.0032

Dissipation Factor at 100 kHz:0.0014

Durometer - Shore A:61 Shore A

Elongation:55 %

Heat Cure:4 Minutes @ 25 Deg C,70 Minutes @ 50 Deg C

Pot Life:24 Minutes

Refractive Index at 633 nm:1.42

Specific Gravity:1.04

Tensile Strength:1375 psi

Viscosity (Part A):4400 mPa.s

Viscosity (Part B):3500 mPa.s

Two-Part:√