陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant

双组分，1至1灰色有机硅弹性体，用于制造柔韧性的热固化，用于电子产品的导热密封剂/灌封剂，提供对不同环境条件和热管理的保护。

Two-part, 1 to 1 gray silicone elastomer, heat cure for manufacturing flexibility, thermally conductive encapsulant/pottant for electronics, providing protection from different environmental conditions and thermal management.

陶氏DOWDOWSIL™TC-4605 HLV导热密封剂参数

颜色：灰色

介电强度（kV / mm）：24 kV / mm

硬度计 - 肖氏A：60肖氏A

伸长率：95％[123 ]

适用期：130分钟

保质期：180天

溶液粘度：2900厘泊

比重：1.67

抗拉强度： 370 psi

导热系数：1瓦/米K

粘度（A部分）：1600 mPa.s

粘度（B部分）：1900 mPa.s [123 ]

体积电阻率：1.08e + 015 ohm-centimeters

对阳极氧化铝的附着力：√

Color:Grey

Dielectric Strength (kV/mm):24 kV/mm

Durometer - Shore A:60 Shore A

Elongation:95 %

Pot Life:130 Minutes

Shelf Life:180 Days

Solution Viscosity:2900 Centipoise

Specific Gravity:1.67

Tensile Strength:370 psi

Thermal Conductivity:1 Watts per meter K

Viscosity (Part A):1600 mPa.s

Viscosity (Part B):1900 mPa.s

Volume Resistivity:1.08e+015 ohm-centimeters

Adhesion to Anodized Aluminum:√