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产品品牌美国陶氏
产品产地
产品型号DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant
包装规格
陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-6011 Thermally Conductive Encapsulant
两部分，1至1灰色有机硅弹性体和热固化，用于制造柔韧性，用于电子设备的导热密封剂/灌封剂，提供环境保护和热管理。Two-part, 1 to 1 gray silicone elastomer and heat cure for manufacturing flexibility, thermally conductive encapsulant/pottant for electronics providing environmental protection and thermal management.
陶氏DOWDOWSIL™TC-6011导热密封剂参数
颜色：灰色
介电强度（kV / mm）：21 kV / mm
硬度计 - 邵氏A：28邵氏A
伸长率：70％[123 ]
热固化：60分钟120分钟，80摄氏度60分钟，100摄氏度40分钟适用期：135分钟
保质期：270天[
拉伸强度：90 psi
导热系数：1瓦/米K
体积电阻率：5.3e + 014欧姆 - 厘米
对铝的附着力： √
对FR4的附着力：√
Color:Grey
Dielectric Strength (kV/mm):21 kV/mm
Durometer - Shore A:28 Shore A
Elongation:70 %
Heat Cure:120 Minutes @ 60 Deg C,60 Minutes @ 80 Deg C,40 Minutes @ 100 Deg C
Pot Life:135 Minutes
Shelf Life:270 Days
Tensile Strength:90 psi
Thermal Conductivity:1 Watts per meter K
Volume Resistivity:5.3e+014 ohm-centimeters
Adhesion to Aluminum:√
Adhesion to FR4:√
