陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit

适用于在制造过程中频繁启动/停止的应用，或者板和组件复杂性需要更多时间使夹带的空气移位，上升到表面并且破裂而不需要真空排气步骤的应用

。

Suitable for use in applications where there are frequent start/stops during the manufacturing process or where board and component complexity require more time for entrapped air to be displaced, rise to the surface, and break without requiring a vacuum de-airing step.

陶氏DOWDOWSIL™EE-1010低粘度密封剂套件参数

应用温度范围：-45至200摄氏度

介电强度：450伏特/密耳

介电强度（kV / mm）：18 kV / mm

[ 123]耗散因子在100 kHz：0.001

硬度计 - 邵氏A：60邵氏A

热固化：3分钟@ 100摄氏度，2分钟@ 150摄氏度

[123 ]线性CTE：300 um / m / Deg C

混合粘度：840厘泊

比重：1.25

导热系数：0.35瓦/米K

[粘度（A部分）：1020 mPa.s

粘度（B部分）：600 mPa.s

两部分：√

Application Temperature Range:-45 to 200 Deg C

Dielectric Strength:450 volts per milv/mil

Dielectric Strength (kV/mm):18 kV/mm

Dissipation Factor at 100 kHz:0.001

Durometer - Shore A:60 Shore A

Heat Cure:3 Minutes @ 100 Deg C,2 Minutes @ 150 Deg C

Linear CTE:300 um/m/Deg C

Mixing Viscosity:840 Centipoise

Specific Gravity:1.25

Thermal Conductivity:0.35 Watts per meter K

Viscosity (Part A):1020 mPa.s

Viscosity (Part B):600 mPa.s

Two-Part:√