陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive Kit

两部分，灰色，导热粘合剂，热固化，低模量，低粘度，含有7密耳（178微米）玻璃珠，用于粘合线控制。

Two-part, grey, thermally conductive adhesive, heat cure, low modulus, low viscosity, contains 7-mil (178 micron) glass beads for bond line control.

陶氏DOWDOWSIL™3-6753导热胶粘剂套件参数

颜色：灰色

100Hz下的介电常数：4.71

100kHz下的介电常数：4.65

介电强度：450伏/密耳/密耳

耗散因子在100 Hz：0.0045

耗散因子在100 kHz：0.00013

硬度计 - 邵氏A：69邵氏A

伸长率：36％

可流动：√

热固化：50分钟@ 100摄氏度，40分钟@ 125摄氏度，10分钟@ 150摄氏度

线性CTE：179 um / m / Deg C

自流平：√

比重@ 25C：2.32

温度范围：-45至200摄氏度

抗拉强度：400 psi [

导热系数：1，瓦特/米K 1瓦/米K

粘度（A部分）：10055mPa.s

粘度（B部分）：8725mPa。 s

体积电阻率：7.2e + 013ohm-centimeters

加成固化：√

对陶瓷的附着力：√

对金属的附着力：√

对塑料的附着力：√

[ 123]高温稳定：√

低温稳定：√

耐臭氧性：√

塑料：√

无底漆附着力：√

无溶剂：√

热阻：√

两部分：√

Color:Grey

Dielectric Constant at 100 Hz:4.71

Dielectric Constant at 100 kHz:4.65

Dielectric Strength:450 volts per milv/mil

Dissipation Factor at 100 Hz:0.0045

Dissipation Factor at 100 kHz:0.00013

Durometer - Shore A:69 Shore A

Elongation:36 %

Flowable:√

Heat Cure:50 Minutes @ 100 Deg C,40 Minutes @ 125 Deg C,10 Minutes @ 150 Deg C

Linear CTE:179 um/m/Deg C

Self Leveling:√

Specific Gravity @ 25C:2.32

Temperature Range:-45 to 200 Deg C

Tensile Strength:400 psi

Thermal Conductivity:1,Watts per meter K 1 Watts per meter K

Viscosity (Part A):10055 mPa.s

Viscosity (Part B):8725 mPa.s

Volume Resistivity:7.2e+013 ohm-centimeters

Addition Cure:√

Adhesion to Ceramic:√

Adhesion to Metal:√

Adhesion to Plastic:√

High Temperature Stable:√

Low Temperature Stable:√

Ozone Resistance:√

Plastics:√

rless Adhesion:√

Solventless:√

Thermal Resistance:√

Two-Part:√