陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ JCR 6107

Silicone Die Encapsulant, 1-part, Gels, Step cure(70C+150C), Cold storage

陶氏DOWDOWSIL™JCR 6107参数

颜色：透明至半透明

1MHz时的介电常数：2.8

介电强度（kV / mm）：22 kV / mm

热固化：1200分钟@ 150摄氏度，60分钟@ 70摄氏度

固化后渗透：209毫米/ 10

保质期：180天

粘度：7600 mPa.s

体积电阻率：1.2e + 015 ohm-centimeters

加成固化：√

铂催化固化：√

Color:Clear to translucent

Dielectric Constant at 1MHz:2.8

Dielectric Strength (kV/mm):22 kV/mm

Heat Cure:1200 Minutes @ 150 Deg C,60 Minutes @ 70 Deg C

Penetration after cure:209 mm/10

Shelf Life:180 Days

Viscosity:7600 mPa.s

Volume Resistivity:1.2e+015 ohm-centimeters

Addition Cure:√

Platinum-Catalyzed Cure:√