陶氏DOW有机硅涂料DOWSIL™ Q1-4939 Semiconductor Protective Coating & Curing Agent

2-part clear heat cure, cures to elastomer or gel depending on mix ratio, good flowability

陶氏DOWDOWSIL™Q1-4939半导体保护涂层＆amp;固化剂参数

颜色：透明

硬度计 - 邵氏A：44邵氏A

热固化：26分钟@ 125摄氏度

比重@ 25C：1.03

粘度（A部分）：2125 mPa.s

粘度（B部分）：5400 mPa.s

加成固化：√

两部分：√

Color:Clear

Durometer - Shore A:44 Shore A

Heat Cure:26 Minutes @ 125 Deg C

Specific Gravity @ 25C:1.03

Viscosity (Part A):2125 mPa.s

Viscosity (Part B):5400 mPa.s

Addition Cure:√

Two-Part:√