品 牌： 三洋化成

型 号：PELECTRON HS

产品特性：分散性好、添加量少、抗静电效果4*10的6次方且效果持久

包装规格：20kg/包

应 用：ABS,HIPS,PC/1BS,PP,LDPE.....

PELECTRON HS 是运用本公司独自的分散技术研发的烯烃类树脂(聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等)用持续性抗静电剂。

由于其对于烯烃类树脂的分散性出色，所以通常只要与树脂干混合就能成型，能够几乎不改变树脂物理特性及成型性的同时赋予其半持续性的防静电性。并且，与以往的持续性抗静电剂相比，大幅度降低了表面固有电阻值，所以只需少量添加就能发挥出出色的防静电效果。

外 观 ： 淡黄色小球状

熔 点 ： 约 135℃

MFR ： 约 10g(10min)[ASTM D 1238(190℃、21.18N)]

表面固有电阻值 ： 约 4*106

Ω(ASTM D 257)

耐 热 性

热减量开始温度 ： 约 240 ℃ [JIS K 7120(TG-DTA 法，空气中)

PELECTRON HS 具有以下特点。

1.对于烯烃类树脂，通常添加 5～20 质量%，从防止灰尘附着到用于保护电子零部件和电路的

静电扩散性领域，都能赋予其出色的防静电性。

2.在用于聚乙烯树脂及聚丙烯树脂的薄膜及板材时，几乎不损害这些树脂的物理特性，就能赋

予其出色的防静电性。

3. 因为是高分子型静电防止剂，所以其效果从成型之后就半持续地持续，即使水洗也几乎不发生变化。并且对湿度的依存性小，即使是在低湿度下也能发挥出防静电性。

4.由于它对于烯烃类树脂的分散性出色，所以通常不需要事先造粒，能够与树脂干混合成型，也无需并用分散剂等

1. PELECTRON HS 的一般使用方法

请将烯烃类树脂和 PELECTRON HS 用搅拌机进行干混合，使用注塑成型机等各种成型机对该母粒(小球状)进行好终成型。请根据需要在干混合时添加填料及颜料。

使用挤出成型机等各种成型机对该小球进行好终成型。

2. 添加量

PELECTRON HS 的标准添加量通常为树脂量的 5～20%。

请参考性能测试例，根据使用目的设定好佳的添加量。

3. 混炼机及熔融混炼条件

在需要熔融混炼时，请使用双轴挤出机等混炼能力大的混炼机。熔融混炼温度通常为约 180～230℃。请参考性能测试例，根据树脂类型设定好佳的温度。

4. 开封后的使用

PELECTRON HS 是在干燥处理后防湿包装的，所以通常可直接使用。但是，因为其具有吸湿性，所以，在开封状态下放置时，以及在成型时出现发泡时，请参考下列条件进行干燥之后再使用。另外，在成型中，推荐使用料斗干燥机及除湿干燥机(若 PELECTRON PVL 与成型树脂的混合物的水分超过 500ppm，将有可能因发泡而引起成型品外观不良问题)。

<干燥条件例>

(1) 减压干燥机

减 压 度 ： 1,300Pa 以下

温 度 ： 70℃～80℃

时 间 ： 2～4 小时

(2) 树脂干燥机(热风干燥)

温 度 ： 85℃～95℃

时 间 ： 4～6 小时

(3) 防止误使用的注意事项

在 170℃以下的成型温度下使用 PELECTRON HS 时，如不熔融可能无法充分发挥其性能。

并且，在超过 240℃的成型温度下使用时，则有可能在成型时引起热分解，无法充分发挥其性能。另外，成型温度推荐为 170～230℃。

根据树脂种类的不同，还可能对机械性能等树脂物理特性造成不良影响。请预先确认对于树脂物理特性的影响，在没有问题的范围内使用。