佳易容^®SAG-005具有较高的环氧基团浓度，可与活性端基浓度相对较高的聚酯发生强烈的反应，封端效率高，从而有较好的提升热稳定性和水解稳定性的作用；同时高浓度的环氧也起到了扩链交联的作用，可对聚酯材料起到一定的消光作用，亦可用于R-PC、R-PET、R-PBT等的性能改善。

应用案例

案例一 SAG-005提升PC/PBT热稳定性

将添加SAG-005前后的PC/PBT材料，分别在250℃的注塑机中停留10分钟后打色板观察表面银丝状况，模拟需要较长注塑周期的大型制件情况，判定其热稳定性。

图1、SAG-005提升PC/PBT热稳定性

由图1，添加SAG-005的PC/PBT合金，滞留250℃×10min钟后，表面银丝明显减少， 表现出优异的热稳定性。

案例二 SAG-005提升PC/ABS热稳定性和冲击强度

（1）SAG-005提升PC/ABS热稳定性

图2.SAG-005对PC/ABS热停留后（260℃×10min）表面银丝的影响

由图2，在260℃停留10min后，加入SAG-005与未加时比较，表面银丝状况改善明显，SAG-005可有效提升PC/ABS的热稳定性。

（2）SAG-005提升PC/ABS冲击强度

如图3，加入0.5%和1.0%的SAG-005后，低温冲击分别上升了13%和20%。表明SAG-005可以通过改善PC/ABS的微观相态实现冲击性能的进一步优化。

需要注意的是，SAG-005的添加量较高时，会降低PC/ABS的光泽度。

案例三 SAG-005改善R-PC/ABS相容性和熔接痕强度

由图4，加入1.5%的SAG-005后，R-PC/ABS的拉伸强度基本不变，断裂伸长率提升超过了400%，样条断裂方式转变成了韧性断裂；缺口冲击强度提升超过40%，表明SAG-005有效提升了R-PC/ABS的韧性。

由图5，加入1.5%SAG-005后，R-PC/ABS的熔融指数下降接近20%，这是由于扩链作用所致，同时熔接痕拉伸强度增加了20%，表明SAG-005有效提升了PC和ABS的界面结合力，改善了两相的相容性，对熔接痕强度的改善有贡献。

推荐用量

0.5-2.0%。