xolit OP930，是一种非常高效的基于新型有机磷分子结构的固体粉末状无卤阻燃剂，磷含量高达23%；具有较细的颗粒尺寸（激光散射粒径分布：D95<20um；D50< 10um）及在SEBS、SBS、TPE-e、环氧、聚酯、丙烯酸等树脂体系中良好的分散性能；耐高温，分解温度超过300℃；不溶于水及普通有机溶剂，抗水解性能十分出色。

ExolitOP930特别适用于对无卤阻燃及电学性能要求严苛同时要求耐无铅焊接高温、耐溶剂、抗水解、不迁移的环氧树脂基印刷电路板（俗称PCB或硬板）及挠性覆铜板(FPC)等高端应用领域。

Exolit OP930既可以单独添加，也可以与其它无卤阻燃剂、阻燃协效剂（纳米级ATH、Dymgard PX-230、Dymgard SP-6072B、Daihichi PX-200、SP-703、SPB-100、SP-230H、FP-100、Flamtard H、Flamtard S等）并用以获得更高的阻燃效果及更出色的电学、机械、耐热、抗水、耐迁移等综合性能。

Exolit OP930，基于其在粒径细度及比表面活性之间良好的平衡，不易团聚、结块，在高粘度树脂熔体中易于分散，因此也特别适合于对制品表面质量、分散性、抗水解及综合机械物性等有严格要求的低烟无卤电子线、热熔胶、纺织涂层、密封胶、及其它薄壁或窄截面的材料制件的无卤阻燃改性。