陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant

双组分，1至1灰色有机硅弹性体，用于制造柔韧性的热固化，用于电子产品的导热密封剂/灌封剂，提供对不同环境条件和热管理的保护。

陶氏DOWDOWSIL™TC-4605 HLV导热密封剂参数

颜色：灰色

介电强度（kV / mm）：24 kV / mm

硬度计 - 肖氏A：60肖氏A

伸长率：95％[123 ]

适用期：130分钟

保质期：180天

溶液粘度：2900厘泊

比重：1.67

抗拉强度： 370 psi

导热系数：1瓦/米K

粘度（A部分）：1600 mPa.s

粘度（B部分）：1900 mPa.s [123 ]

体积电阻率：1.08e + 015 ohm-centimeters

对阳极氧化铝的附着力：√