产品品牌美国陶氏
产品产地
产品型号DOWSIL™ EI -2888 rless Silicone Encapsulant Kit
包装规格
陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL™ EI -2888 rless Silicone Encapsulant Kit
适用于封装刚性和柔性电路板,用于室内和室外LED照明,防爆和高防护等级的灯具以及户外显示器应用。 了解DOWSIL™EI-2888无底漆有机硅封装剂的优点,这是一种光学透明的有机硅,可为LED提供保护,防止水分和表面污染。该产品具有最佳的流变特性,可以提供各种形状或形式的灯具,同时提供卓越的光学性能。 新获得专利的DOWSIL™EI -2888无底漆有机硅密封剂提供:无底漆粘合剂,在低粘度下具有抑制性
室温固化,可选加热
具有成本效益的替代品(不是像其他密封剂一样含有铂金)非常适合专业应用,例如户外显示器,防爆照明,以及柔性和刚性LED灯条
DOWSIL™EI-2888无底漆有机硅密封剂可以应用用各种方法进行分配/分配,包括自动静态或动态计量,手动混合,或流动,浇注或针头分配设备。陶氏DOWDOWSIL™EI -2888无底漆有机硅密封剂套件参数
颜色:透明
硬度计 - 在22℃下24小时后的肖氏00:7肖氏00
伸长率:190%
混合粘度:2700厘泊
适用期:130分钟
保质期:365天
抗拉强度:29.0075 psi
粘度(A部分):2000 mPa.s
粘度(B部分):2300 mPa.s
体积电阻率:1E +16 ohm-centimeters
两部分:√