陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-3015 Thermal Gel

DOWSIL™TC-3015可重复使用的热凝胶是一种热固化有机硅基导热凝胶，具有良好的可再加工性。它以不可流动的浆料供应，在热管理应用中可以压低至100um厚度。它可以固化成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫，可以确保材料在返工过程中容易且完全剥离而不会残留。

良好的可再加工性
100％剥离无残留

室温固化[ 123] 在室温下快速固化

出色的热管理 比热垫更好地降低接触电阻

DOWSIL™TC-3015导热硅胶凝胶是一种用于智能手机组件热管理的单组分有机硅配方。

它通常在室温下固化，无需单独的固化过程。或者，通过将材料暴露在高达150°C的温度下，可以实现更快的固化。

优异的润湿性可确保低接触电阻，甚至热管理，无需集成电路（IC）和中央处理单元的热点（ CPU），最热门的智能手机组件。

作为可印刷或可有可无的产品，DOWSIL™TC-3015导热硅胶可以集成到自动化工艺中，无需耗费时间使用制造的导热垫。

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观看视频并查看这种创新材料如何自动分配，以提高生产效率，并且可以完好无损地剥离 - 易于修复。