CYCOM®5320-1是一种增韧环氧树脂预浸料系统，设计用于主要结构应用的非高压釜制造。由于其较低的温度固化能力，它还适用于需要低成本工具或仅真空袋固化的原型制作。 CYCOM®5320-1处理标准预浸料，但可以真空袋固化，生产具有极低孔隙率的高压釜质量部件。在350°F（177°C）独立后固化后，它具有与其他350°F（177°C）高压釜固化的增韧环氧预浸料系统相当的机械性能。类型：热固性复合材料|温度：服务温度＆lt; 320F |工艺：高压釜，高压灭菌器CAI KSI：中等| OHC湿：高| TG Wet：310（154）| Proc Temp：200（93）或250（121）固化，350（177）后固化

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  复合材料

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  CYCOM®