METLBOND®2555是一种350°F（177°C）固化改性氰酸酯薄膜粘合剂。该粘合剂具有良好的高温性能，低介电常数和低损耗正切电性能。典型应用包括蜂窝夹层结构，金属 - 金属结合，金属 - 复合结合，复合 - 复合结合，以及350°F （177°C）固化卫星结构应用。该氰酸酯系列中的其他产品包括CYCOM®5575-3玻璃和石英预浸料，FM®2525粘合剂，FM®6555-1和BR®6565复合泡沫。特点和优点：低天线罩应用的介电常数和损耗角正切适用于金属和复合材料的粘接;与大多数350°F（177°C）固化预浸料共固化低放气和低吸湿性服务温度升高o 450°F（232°C），后固化

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