350°F（177°C）固化改性BMI薄膜粘合剂类型：薄膜，贴面薄膜|温度：服务温度＆lt; 320f，320F 500F |工艺：高压釜，高压灭菌器Proc Temp：350（177）固化，440（227）后固化| RT圈数：3500（24.1）| Elev Lap：3200（22.1），温度350°F（177°C）| RT剥离：6（HCSP）| TG：144（62）|流程： - |平十：530（3.65）|闪电：Y

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