HTM®556是一种可控流动，增韧双马来酰亚胺（BMI）基体系统，具有改善的处理特性，经过适当的后固化后，热循环能力可达250°C（482°F）.HTM®556适用于结构应用连续工作温度超过200°C（392°F）。特点和优点•21°C（70°F）寿命30天;•-18°C（0°F）下储存12个月;•可控流量;•优异的粘性和悬垂性，改善环境温度粘性稳定性;•无需热脱粘;•独立后固化;•后固化至240°后最大DMA E'起始Tg为270°C（518°F） C（464°F）;•上部工作温度250°C（482°F）。

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  HTM®