用于复合材料和金属结构的高性能BMI粘合剂膜类型：薄膜|温度：服务温度＆lt; 320F，320F 500F |过程：高压灭菌器| Proc Temp：375（191）固化，440（227）后固化| RT圈数：3375（23.0）| Elev Lap：4200（29.0），温度300°F（149°C）| RT剥离：15（HCSP）| TG： - |流程： - |平十：1280（8.83）

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